企业单位
贸易商
1-49人
100万
半导体封装模具普遍使用粉末高速钢SAM23、SAM30，这两款材料含Cr4.20%，含V3.10%，具有高耐磨性，但耐腐蚀性一般，往往需要镀铬处理，随着客户对耐磨蚀性能要求的提高，德国萨阿退出SAM26材料含V3.50%，Cr26.00%，可同时兼顾高耐磨与高耐腐蚀性能，特别适用于生产半导体封装模具，且无需进行镀铬处理，可为客户节约更多生产成本，已经为更多的半导体封装模具客户所使用。
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